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手機芯片恒溫恒濕環(huán)境箱測試設備學名“恒溫恒濕試驗箱“,與“高低溫交變濕熱試驗箱“屬同一系列，是航空、汽車、家電、科研等領域*的測試設備，用于測試和確定電工、電子及其他產品及材料進行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。
手機芯片恒溫恒濕環(huán)境箱測試設備
度精度：±0.01℃
溫度波動度：±0.5℃
溫度均勻度：±2.0℃
濕度范圍：20%RH～98%RH
濕度精度：±0.1%R.H
濕度波動度：±2.0%R.H.
濕度均勻度：±3%R.H.
升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規(guī)格
降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規(guī)格
使用電源：單相 三線 220V 50HZ或三相 五線 380V 50HZ
內箱材質：SUS 304鏡面不銹鋼
外箱才質：SUS 201紗面不銹鋼或冷鋼板高級噴塑處理
制冷系統(tǒng)：采用法國*泰康壓縮機，環(huán)保冷媒R504A和R23A，鰭片式冷凝器附散熱蒸發(fā)器
控制系統(tǒng)：采用TEMI可編程系列溫濕度控制器（如TEMI880彩色觸摸式控制器和TEMI300按鍵式控制器）
安全保護裝置：無熔絲開關，壓縮機高壓、過熱、過流保護，超溫保護，風機過載保護，保險絲，干燒保護器，缺水報警
標準配置：置物架2套，觀察窗1個，測試孔1個，腳輪4個，加濕桶1個，測試濕布5片
聯(lián)機軟件：232或485接口聯(lián)機，配軟件光盤和連接數(shù)據(jù)線1套，可選配USB接口
手機芯片恒溫恒濕環(huán)境箱測試設備
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